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M0706DLFF
规格:输入电压3V~8.5V,输出电流6A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:LGA-19 (3.0×3.1×1.7mm)
如有购买需求,请在右侧留言询价~¥ 999.00立即购买
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M0508DLDD
规格: 输入电压2.7V~6V,输出电压8A, 降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:LGA-24 (4.0mm×6.0mm×1.82mm)
如有购买需求,请在右侧留言询价~¥ 999.00立即购买
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M0501SDLBG
规格:输入电压2.5V~6V,输出电流1.5A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:LGA-13 (2.5mm×2.5mm×1.24mm)¥ 0.00立即购买
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M0501DLAA
规格:输入电压2.5V~6V,输出电流1A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:LGA-14(2.5mm×3.0mm×1.15mm)
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M0503DLBGP开发板
规格:输入电压2.5V~6V,输出电流3A, 降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:LGA-13(2.5mm×2.5mm×1.2mm)¥ 168.00立即购买
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M1210DQEE开发板
规格:输入电压2.7V~16V,输出电流10A,降压型电源系统芯片开发板
封装尺寸:QFN-28(7.0mm×7.0mm×3.95mm)¥ 238.00立即购买
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M1220DQEE开发板
规格:输入电压2.4V~16V,输出电流20A,降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:QFN-29(7.0mm×7.0mm×3.95mm)¥ 299.00立即购买
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M4001DLCC开发板
规格: 输入电压4.5V~48V,输出电流0.7A,降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:LGA-8(4.0mm×4.5mm×1.65mm)¥ 138.00立即购买
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M0501SDLBG 开发板
规格:输入电压2.5V~6V,输出电流1.5A,降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:LGA-13 (2.5mm×2.5mm×1.24mm)¥ 138.00立即购买
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M0506DLDD开发板
规格:输入电压2.7V~6V,输出电流6A, 降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:LGA-24 (4.0mm×6.0mm×1.82mm)¥ 198.00立即购买
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M1206LDLFF开发板
规格:输入电压3V~18V,输出电流6A,降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:LGA-19 (3.0mm×3.1mm×1.7mm)¥ 198.00立即购买
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M4001DLCC负压输出开发板
规格:宽电压输入范围:VIN≥4.5V,VIN+|VOUT|≤48V,负压输出−0.8V~−15V,最大0.4A 持续输出电流,降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:LGA-8(4.0mm×4.5mm×1.65mm)¥ 138.00立即购买
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沃芯半导体 | 第三届国产半导体峰会
6月25日,沃芯半导体应邀参加了第三届国产半导体应用技术大会。本次大会设有消费电子,汽车/工业,新能源/光储/BMS充电 三大会场,三大会场同时举行,大会到场近1200位行业从业人员,阵容空前。
沃芯半导体总经理林升标先生作为演讲嘉宾亮相会场,就“DC-DC板载电源芯片发展趋势”进行了一场精彩绝伦的主题演讲!林总的演讲吸引了大批参会观众,整个会场座无虚席。


此次大会,沃芯半导体携多款新一代磁集成电源芯片亮相,其中包括超小尺寸,超大电流,超简易Layout,超高可靠性的多款产品,旨在为工程师们解决电源系统设计复杂的问题,让电源设计变得更简单!

大会现场人声鼎沸,观众络绎不绝,更是有许多参会观众对沃芯半导体的产品展现出浓厚的兴趣。


此次大会,有更多的客户认识了“沃芯半导体”,同时,也对沃芯半导体的磁集成电源芯片有了进一步的了解。沃芯半导体会一直秉持着“让电源设计变得更简单”研发理念,为客户提供高性能的产品和高质量的服务!
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