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M0706
输入电压3V~8.5V,输出电流6A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-19 (3.0×3.1×1.7mm)
如有购买需求,请在右侧留言询价~¥ 999.00立即购买
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M0508
输入电压2.7V~6V,输出电压8A, 降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-24 (4.0mm×6.0mm×1.82mm)
如有购买需求,请在右侧留言询价~¥ 999.00立即购买
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M0501S
输入电压2.5V~6V,输出电流1.5A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-13 (2.5mm×2.5mm×1.24mm)¥ 0.00立即购买
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M0501
输入电压2.5V~6V,输出电流1A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-14(2.5mm×3.0mm×1.18mm)
如有购买需求,请在右侧留言询价~¥ 999.00立即购买
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M4001H
输入电压4.5V~48V,输出电流1A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-10 (4.0mm×4.5mm×1.68mm)
如有购买需求请在右侧留言。¥ 0.00立即购买
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M4001
输入电压4.5V~48V,输出电流0.7A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-8(4.0mm×4.5mm×1.68mm)
如有购买需求请在右侧留言。¥ 32.00立即购买
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M3203
输入电压4.5V~32V,输出电流3A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-24(4.0mm×6mm×1.82mm)
如有购买需求请在右侧留言。¥ 0.00立即购买
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M8005
输入电压6V~100V,输出电流5A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-63(9.0mm×12.0mm×4.4mm)
如有购买需求请在右侧留言。¥ 0.00立即购买
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M4008
输入电压6V~40V,输出电流8A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-63(9.0mm×12.0mm×4.4mm)
如有购买需求请在右侧留言。¥ 0.00立即购买
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M4001H
输入电压4.5V~48V,输出电流1A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-10 (4.0mm×4.5mm×1.68mm)
如有购买需求请在右侧留言。¥ 0.00立即购买
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M4001
输入电压4.5V~48V,输出电流0.7A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-8(4.0mm×4.5mm×1.68mm)
如有购买需求请在右侧留言。¥ 32.00立即购买
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M3203
输入电压4.5V~32V,输出电流3A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-24(4.0mm×6mm×1.82mm)
如有购买需求请在右侧留言。¥ 0.00立即购买
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M8005
输入电压6V~100V,输出电流5A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-63(9.0mm×12.0mm×4.4mm)
如有购买需求请在右侧留言。¥ 0.00立即购买
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M4008
输入电压6V~40V,输出电流8A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:
LGA-63(9.0mm×12.0mm×4.4mm)
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如何实现磁集成电源系统芯片的高可靠性
直播大纲
【直播介绍】
磁集成电源系统芯片是应用先进封装工艺将 IC 与不同类型器件进行系统集成。随着集成度增大,对这种芯片的可靠性要求也日趋严格,以保证芯片在应用端的稳定工作。沃芯半导体从产品设计仿真,产品验证,封装优化,以及信赖性测试四个关键维度出发,打造符合非消费类等级需求的高可靠性电源芯片产品。
【技术亮点】
1、电源系统芯片的可靠性评价是基于生产制造和应用端两大环节进行综合分析才可获得,深入理解这些环节中影响可靠性的机制原理是电源系统芯片公司设计优秀产品的关键基础;
2、产品可靠性提升需要在产品全流程进行管控,磁集成电源系统芯片因其天生的异质集成特征,需要同时保证电气性能和材料结构匹配两个层面的可靠性,所以应用定制化测试和设计仿真能够有效提升产品迭代效率。
【学习收获】
1、电源系统芯片的发展趋势与应用需求变化;
2、磁集成电源系统芯片的可靠性优势;
3、提升电源芯片产品可靠性的方法;
4、设计仿真在可靠性分析中的意义和用途。
戴维菁 深圳沃芯半导体技术有限公司 封装系统专家、博士
主要负责封装优化、芯片可靠性以及失效分析等相关工作。本硕博均国内外知名高校,期间进行了材料、传热、力学相结合的交叉学科学习研究,并发表多篇学术论文。博士毕业后,
一直专注于封装优化及可靠性提升的研究,曾与华为、 MPS 、飞腾等公司合作开展相关课题研究,对于材料、结构失效分析,电子封装热力耦合分析,仿真建模与试验验证有丰富经验。
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