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M0706DLFF
规格:输入电压3V~8.5V,输出电流6A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:LGA-19 (3.0×3.1×1.7mm)
如有购买需求,请在右侧留言询价~¥ 999.00立即购买
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M0508DLDD
规格: 输入电压2.7V~6V,输出电压8A, 降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:LGA-24 (4.0mm×6.0mm×1.82mm)
如有购买需求,请在右侧留言询价~¥ 999.00立即购买
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M0501SDLBG
规格:输入电压2.5V~6V,输出电流1.5A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:LGA-13 (2.5mm×2.5mm×1.24mm)¥ 0.00立即购买
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M0501DLAA
规格:输入电压2.5V~6V,输出电流1A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:LGA-14(2.5mm×3.0mm×1.15mm)
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M0503DLBGP开发板
规格:输入电压2.5V~6V,输出电流3A, 降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:LGA-13(2.5mm×2.5mm×1.2mm)¥ 168.00立即购买
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M1210DQEE开发板
规格:输入电压2.7V~16V,输出电流10A,降压型电源系统芯片开发板
封装尺寸:QFN-28(7.0mm×7.0mm×3.95mm)¥ 238.00立即购买
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M1220DQEE开发板
规格:输入电压2.4V~16V,输出电流20A,降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:QFN-29(7.0mm×7.0mm×3.95mm)¥ 299.00立即购买
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M4001DLCC开发板
规格: 输入电压4.5V~48V,输出电流0.7A,降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:LGA-8(4.0mm×4.5mm×1.65mm)¥ 138.00立即购买
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M0501SDLBG 开发板
规格:输入电压2.5V~6V,输出电流1.5A,降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:LGA-13 (2.5mm×2.5mm×1.24mm)¥ 138.00立即购买
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M0506DLDD开发板
规格:输入电压2.7V~6V,输出电流6A, 降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:LGA-24 (4.0mm×6.0mm×1.82mm)¥ 198.00立即购买
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M1206LDLFF开发板
规格:输入电压3V~18V,输出电流6A,降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:LGA-19 (3.0mm×3.1mm×1.7mm)¥ 198.00立即购买
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M4001DLCC负压输出开发板
规格:宽电压输入范围:VIN≥4.5V,VIN+|VOUT|≤48V,负压输出−0.8V~−15V,最大0.4A 持续输出电流,降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:LGA-8(4.0mm×4.5mm×1.65mm)¥ 138.00立即购买
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>>>> 详情
M1206L是一款输入可持续输出电流6A的磁集成降压电源芯片(Power SoC)。 该芯片采用LGA-19 (3.0mm×3.1mm×1.7mm) 的封装尺寸。它的输入电压范围 为3V~18V ,可调节输出电压范围为0.6V~0.9Vin。该芯片可以作为POL电源使用, 也可应用在SSD卡,数据中心,工业和医疗系统等相关领域。 |
典型应用电路 |
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>>>> 特性
♦ 宽电压输入范围3V~18V ♦ 可调输出电压范围0.6V~12V ♦ 6A持续输出电流 ♦ 恒定开通时间的控制方式 ♦ 使用低ESR电容可使环路稳定 ♦ 1.4MHz开关频率 ♦ 轻载节能模式 |
♦ 输出预偏置启动 ♦ 可配置软启动时间 ♦ 电源工作状态指示功能 ♦ 逐周期电流限保护 ♦ 短路/过流打嗝保护 ♦ 过温保护 |
效率图 |
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M1206L开发板用于测试降压磁集成电源系统芯片M1206L。 可提供光模块、SSD卡等小型模块领域或数据中心,工业和 医疗中心等大型模块相关领域的小尺寸、高性能解决方案, 其输入电压范围为2.9V~18V,可持续输出6A的电流。该开 发板可通过VIN上电直接使能,并可指示电源工作状态。
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>>>> 资料下载
数据手册 | (暂未上线,敬请期待) |
封装信息 | M1206L_IMODULE_REV1.0 |
可靠性测试 | M1206L Reliability report Rev1.0 |
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