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M0706DLFF
规格:输入电压3V~8.5V,输出电流6A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:LGA-19 (3.0×3.1×1.7mm)
如有购买需求,请在右侧留言询价~¥ 999.00立即购买
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M0508DLDD
规格: 输入电压2.7V~6V,输出电压8A, 降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:LGA-24 (4.0mm×6.0mm×1.82mm)
如有购买需求,请在右侧留言询价~¥ 999.00立即购买
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M0501SDLBG
规格:输入电压2.5V~6V,输出电流1.5A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:LGA-13 (2.5mm×2.5mm×1.24mm)¥ 0.00立即购买
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M0501DLAA
规格:输入电压2.5V~6V,输出电流1A,降压型磁集成电源系统芯片
封装尺寸:LGA-14(2.5mm×3.0mm×1.15mm)
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M0503DLBGP开发板
规格:输入电压2.5V~6V,输出电流3A, 降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:LGA-13(2.5mm×2.5mm×1.2mm)¥ 168.00立即购买
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M1210DQEE开发板
规格:输入电压2.7V~16V,输出电流10A,降压型电源系统芯片开发板
封装尺寸:QFN-28(7.0mm×7.0mm×3.95mm)¥ 238.00立即购买
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M1220DQEE开发板
规格:输入电压2.4V~16V,输出电流20A,降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:QFN-29(7.0mm×7.0mm×3.95mm)¥ 299.00立即购买
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M4001DLCC开发板
规格: 输入电压4.5V~48V,输出电流0.7A,降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:LGA-8(4.0mm×4.5mm×1.65mm)¥ 138.00立即购买
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M0501SDLBG 开发板
规格:输入电压2.5V~6V,输出电流1.5A,降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:LGA-13 (2.5mm×2.5mm×1.24mm)¥ 138.00立即购买
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M0506DLDD开发板
规格:输入电压2.7V~6V,输出电流6A, 降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:LGA-24 (4.0mm×6.0mm×1.82mm)¥ 198.00立即购买
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M1206LDLFF开发板
规格:输入电压3V~18V,输出电流6A,降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:LGA-19 (3.0mm×3.1mm×1.7mm)¥ 198.00立即购买
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M4001DLCC负压输出开发板
规格:宽电压输入范围:VIN≥4.5V,VIN+|VOUT|≤48V,负压输出−0.8V~−15V,最大0.4A 持续输出电流,降压型磁集成电源系统芯片开发板
封装尺寸:LGA-8(4.0mm×4.5mm×1.65mm)¥ 138.00立即购买
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M0503开发板用于测试降压磁集成电源系统芯片M0503,可提供光模块、SSD卡等应用场景的小尺寸、高性能解决方案,其输入电压范围为2.5V~6V,可持续输出3A的电流。该开发板可通过VIN上电直接使能,并可指示电源工作状态。
M0503是可持续输出3A电流的磁集成电源芯片。该芯片采用LGA-19封装,输入电压范围为2.5V~6V,开关频率为2.5MHz。其采用恒定开通时间的控制方式实现快速瞬态响应并保持良好的环路稳定性。轻载时,M0503工作在强制连续模式下可维持低纹波,最大可输出占空比为 100%。该芯片可指示电源电压工作状态,具有完整的保护措施,在过载或短路时提供打嗝保护以及欠压、过压保护和过温关断保护。
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特性
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M0503 EV Borad 应用手册 Rev1.0(暂未上线,敬请期待) |
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